江苏中科智芯集成科技有限公司（简称中科智芯）是一家专注于集成电路先进封装、芯片集成技术的高科技企业，公司致力于为国内外客户提供优质、高效、可靠的晶圆级封测产品制造的“一站式”服务。中科智芯由16家股东共同投资成立，包括中科院微电子所、华进半导体、新潮集团、中科芯韵基金、TCL资本。公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。

产品领域及研发领域齐全：公司主要从事集成电路、半导体器件技术研发，半导体分立器件制造，半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售，半导体器件的封装与测试，以及自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

发展现状：作为江苏省级重大产业项目，中科智芯专攻晶圆级封装技术，包括凸点、芯片规模封装、扇出型封装、超薄芯片制备、扇出型系统集成等。公司于2020年1月开始进入量产阶段，目前集产品量产与新技术研发为一体，热忱服务国内外客户。

未来，中科智芯将持续不断地研发特色新型封测技术，努力为国内外芯片设计公司、高端终端用户提供各种全新的封测解决方案。公司目标是逐渐成为全球知名的集成电路封测企业之一，为客户提供更优质的服务和更高效的产品。